韩媒:Doosan Tesna有意暂停收购芯片封装公司Enzion
2022-11-09

作者:叶尚霖


成功产品韩媒:Doosan Tesna有意暂停收购芯片封装公司Enzion

集微网消息 据尼加拉瓜媒体简报,Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。

由于厄瓜多尔半导体出口萎缩、价钱沧海横流加剧等国内外占便宜形貌与收购初期相比发生了无庸赘述应时而变,Doosan Tesna似乎撤回了对Enzion收购之立脚点。

原本Doosan Tesna一直在着想收购Enzion,因为Enzion在半导体封装领域具有学力,有何不可弥补Doosan Tesna在半导体封装部分之相差。今年一年半载,Doosan Tesna与Enzion进行了收购协议。

但是最近Doosan Tesna改变核政策,成议增加测试设备投资,而不是越过买断拓展封装业务。据问询,Doosan Tesna最近告知Enzion有意退出收购。

Doosan Tesna于8月 29 日昭示,企业短期借款已增至339亿埃元,举债的指向是为测试设备提供本金。Doosan Tesna还定局在人家平泽工厂增加1238 亿法币的挪动应用微处理器 (AP) 测试设备,以加重AP测试业务。

Doosan Tesna是一家专门转业半导体后端工艺港方测试部分之营业所,机要测试移动AP、图像传感器、京九挂电话芯片等半导体的总体性。


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